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一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3 需要做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2 时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。
消费电子行业一般不允许芯片结温高于85 度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75 度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过 50度。
从外观面，或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于 45 度.选择导热系数较高的导热硅胶片可以满足设计要求和保留一些设计裕度。
注解：热流密度：定义为：单位面积（1 平方米）的截面内单位时间（1 秒）通过的热量.结温它通常高于外壳温度和器件表面温度。
结温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。
产品名称：导热硅胶片型 号：SY-100产品说明：本系列的导热胶垫在设计上兼顾了高导热性，低硬度及柔软等特性，产品覆盖的导热范围软广，且具有很强的自粘功能，在使用时无需贴合其它影响自身导热性能的胶粘品。
导热硅胶片具有导热，绝缘，散热，填充，防震，硅胶片，防火等作用.现常用于大功率电源，液晶电脑用电源适配器，LED显示屏/大功率灯饰.路灯，电脑主板，电脑显卡，电脑内存条，各种电脑控制器，监视器，电动车控制器等一切大功率需要散热绝缘之部位.产品属性规格：产品颜色：灰白色．灰色．黑色．蓝色等产品规格：厚度0.3-10*200*400MM导热系数：1.2-3.0w/m-k产品硬度：10-50A阻燃等级：V-0耐电压：大于4KV温度：-40--220℃以上供参考，规格／颜色都可以根据客户要求生产/冲型，可以单面或双面背胶，刷胶水． 导热硅胶片制造商,硅胶片,东莞绝缘硅胶片厂家(查看)由东莞市顺阳塑胶制品有限公司提供。
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