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  • 产品名称:导热硅胶片型    号:SY-100产品说明:本系列的导热胶垫在设计上兼顾了高导热性,低硬度及柔软等特性,产品覆盖的导热范围软广,且具有很强的自粘功能,在使用时无需贴合其它影响自身导热性能的胶粘品。

    在电源逆变器、变频器,由于高功率芯片,变压器,莫斯管等器件所造成的温度攀升,导致系统内温度上升,为了保持一个稳定的工作温度所以必须考虑散热解决方案。

    那解决散热方法有被动式散热,主动式散热(加装散热风扇),液冷式散热(加装水箱),热管式散热(装铜管),TO-220 3P矽胶片厂家,电源行业中一般被动式散热,是因为受结构设计和成本的考量。

    采用了加装散热器散热就必须用到导热硅胶片。

     导热硅胶片具有良好的导电性,柔软度非常好、压缩量可达到50%以上。

    逆变器的空间里,压缩量大,可以很好的实现有效接触面积的导热硅胶片。

    导热硅胶片比导热硅脂导热系数高,热阻更低,并且可靠性更好。

    能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是*工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种*的导热填充材料。

    导热硅胶片又软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,矽胶导热绝缘垫片,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性,其作用就填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热硅脂导热膏加云母片(绝缘材料)的二元散热系统的理想产品。

    如何选择合适的导热材料:一、当界面间隙很小(≤0.5mm)且界面平整时,那么可以选导热硅脂、导热泥(液态)、双组份导热胶(固化型)、超薄导热垫片,液态材料压缩厚度可以压到0.1mm以下,绝缘散热矽胶片厂家,超短的传热距离代表**高的导热效率,追求高导热时,尽量使用膏状的导热材料。

    因为导热硅脂和导热泥属于不固化液态材料,它的缺点也很大,除了绝缘强度差或者不绝缘之外,硅脂长时间使用后因为硅油分子的挥发和迁移,导致干裂失效以及光学污染等问题;而导热胶固化后就是导热垫片,可靠性好,但安装操作性不如硅脂和垫片,矽胶片,可以点胶但无法通过丝网印刷施工;超薄导热垫片的厚度一般在0.2~0.4mm,便于人工安装,可以重工和返修,热稳定性好,0.2mm的绝缘强度可以超过3000V,缺点是厚度无法压缩到0.1mm以下。

    二、如果界面间隙较大(>0.5mm)、器件公差较小(≤50%)且界面平整,则根据器件公差选择不同硬度的导热垫片,导热垫片有10%的厚度公差,因此压缩率要超过10%,一般建议使用20%~70%,压缩率越大,要求硬度越小。

    例如:某散热结构中,芯片与散热器之间的间隙为0.5~1mm,根据20%的压缩率,导热垫片的厚度为1.0/(1-0.2)=1.25mm,压缩率为(1.25-0.5)/1.25=60%,导热垫片要压缩60%且反弹力小必须是比较柔软还要安装性好,导热垫片的硬度应选择在ShoreOO 35左右。

    三、当界面间隙较大(≥0.5mm)且器件公差也很大(50%~90%)且界面平整时,可以选择超软导热垫片(硬度在ShoreOO15~25),其压缩率为20%~90%。

    例如:某散热结构的界面间隙为0.5~3mm器件公差为83.3%时,导热垫片的厚度为3.0 /(1-0.2)=3.75mm,压缩率为(3.75-0.5)/3.75=86.7%,超软导热垫片的安装效率比常规的稍差。

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